Funktionen:

Schützen Sie die CPU mit dem BCF (Bending Corrector Frame):
- Der werkseitig standardmäßig integrierte Lademechanismus (ILM) auf Motherboards übt Druck auf die Mitte der CPU aus, was zu einem ungleichmäßigen Kontakt zwischen CPU und Sockel führt. Dies kann aufgrund des schlechten Kontakts zu den CPU-Kühlern zu höheren Temperaturen führen.

Vorteile des BCF:

Druckausgleich:
- Der BCF sorgt für eine gleichmäßige Druckverteilung und verhindert so Schäden an der CPU.

Verschleißschutz:
- Ohne den Einsatz des BCF konzentriert sich der Druck auf die Mitte, was zu einem Verschleiß des CPU-Auflagepunktes führt.

Spezifikationen:

- Material: Aluminiumlegierung
- Abmessungen: 54x70 x 6 mm
- Kompatibilität: Intel 12./13./14. Generation