Thermal Grizzly Minus Pad 8, 8 W/m·K, Metall Oxid, Silikon, -100 - 250 °C, 120 mm, 20 mm, 1 mm

Thermal Grizzly ist seit Jahren ein führender Hersteller von Kühlkomponenten für Computer und Konsolen wie PS4, PS3, Xbox 360 und Xbox One X. Die Produkte des Unternehmens gelten als zuverlässig und langlebig und haben ihre Fans auf der ganzen Welt.

Die Hochleistungs-Wärmeleitpads der Thermal Grizzly Minus pad Serie besitzen eine sehr elastische und anpassungsfähige Oberfläche bei sehr hoher Wärmeleitfähigkeit. Selbst kleinste Bauteilunterscheide können somit sehr gut ausgeglichen werden. Erhältlich in verschiedenen Abmessungen und Stärken.

Das Thermal Grizzly Minus Pad hat eine Wärmeleitfähigkeit von 8,0 W / mk und einen Temperaturbereich von -100 ° C / + 250 ° C. Es eignet sich perfekt für Konfigurationen, die extrem anspruchsvolle Anwendungen unterstützen, was es zu einer idealen Lösung auch für industrielle Umgebungen macht. und schützt gleichzeitig die Kontaktflächen und verhindert die Bildung von Mikrorissen. Es ist ideal für die Wasserkühlung und für Komponenten, die OC unterliegen.

Munus Pad 8 zeichnet sich durch hohe Kompressibilität und Flexibilität sowie dielektrische Eigenschaften aus.

Nach dem Entfernen der wärmeleitenden Minus Pad 8-Matte traten deutlich weniger Kratzer auf den Oberflächen der geschmierten Elemente auf. Anwendung von Motherboard-Chipsatz, Speichermodulen, Grafikkartenspeicher, Grafikkarten-GPU, Notebooks.

Die Spezifität:

Arbeitstemperatur [° C] Von -100 bis +250

Wärmeleitfähigkeit: 8,0 W / (m K)

Höhe: 1 mm

Sehr gute Wärmeleitfähigkeit

Hohe Haltbarkeit

Es muss nicht gehärtet werden

Es leitet keinen Strom

Kann auf Aluminium verwendet werden

Die Hochleistungs-Wärmeleitpads der Thermal Grizzly Minus Pad Serie bestehen aus einer sehr elastischen und flexiblen Oberfläche mit sehr hoher Wärmeleitfähigkeit, die selbst kleinste Lücken zwischen Komponenten ausgleichen. Erhältlich in verschiedenen Größen und Dicken.



Die leicht zu verarbeitenden und flexiblen Minuspads bestehen aus verschiedenen Bestandteilen, basierend auf einer keramischen Silizium-Formelkomplex und Nano-Aluminiumoxid.



Eigenschaften:



Bereits die leichteste Berührung reicht aus, um sie optimal zu befestigen. Alle Pads sind umweltfreundlich und :

- Hohe Wärmeleitfähigkeit

- Hohe Kompressibilität

- Elektrische Isolierung



Spezifikationen:



- Härtegrad: Shore 00-60

- Elektrische Isolierung: Ja (8KV/mm ASTM D149)

- Brennbarkeit: V-0

- Betriebstemperatur: -100°C bis +250°C

- Größe: 120 x 20 mm

- Dicke: 1 mm

Wärmeleitfähigkeit:

8 W/m·K

Wesentliche Inhaltsstoffe:

Metall Oxid, Silikon

Betriebstemperatur:

-100 - 250 °C

Konformitätsbescheinigungen:

RoHS

Breite:

120 mm

Tiefe:

20 mm

Höhe:

1 mm

Funktionen
Betriebstemperatur : -100 - 250 °C
Wärmeleitfähigkeit : 8 W/m·K
Wesentliche Inhaltsstoffe : Metall Oxid, Silikon

Technische Details

Compliance certificates : RoHS

Gewicht & Abmessungen
Höhe : 1 mm
Breite : 120 mm
Tiefe : 20 mm

Typ : Spezifikationen minus Pad 8: W/mK 8.0, Temperaturbereich: -100°C / +250°C
Produktname des Herstellers: Wärmeleitpad "Minus Pad 8", 120 x 20 x 1 mm
Markenname des Prozessors: universell

Das Thermal Grizzly Minus Pad ist ein aus modifiziertem Silikon gefertigtes Wärmeleit-Pad. Das Silikon ist mit Metall-Oxiden gefüllt und erhält dadurch eine herausragende Wärmeleitfähigkeit. Das Thermal Grizzly Minus Pad 8 ist ein weicher GapFiller, der leicht haftend ist, aber sich auch wieder leicht entfernen lässt. Außerdem ist es elektrisch isolierend. Es verfügt des weiteren über eine sehr hohe Wärmeleitfähigkeit, die es schon bei sehr geringem Anpressdruck entfalten kann Das Thermal Grizzly Minus Pad 8 wird in elektrischen Komponenten wie z.B. PCs, Notebooks, LED- und LCD Geräten, Halbleitern und Transformatoren eingesetzt. Insbesondere beim "Overclocking" von Computern wird das Thermal-Grizzly Minus Pad 8 für RAM, aber auch für CPUs und GPUs eingesetzt. Generell kann es in allen Anwendungen verwendet werden, in denen ein Metallgehäuse als Kühlkörper eingesetzt wird.