Rosfix Löt-Set: NC-559-ASM Flux Gel 10cc + Lötpaste XG-30 16g | Für SMD, BGA, Reballing | Sn63/Pb37 | No-Clean

Rosfix-Set: NC-559-ASM Flussmittelspritze + XG-30 Lötpaste (Flüssigzinn) 16 g

Das Rosfix-Set, bestehend aus der NC-559-ASM Flussmittelspritze und 16 g XG-30 Lötpaste, ist die perfekte Wahl für Profis und Elektronik-Enthusiasten, die hochwertige Lötmaterialien suchen.

1. NC-559-ASM Flussmittelspritze:

   Präzises Auftragen: Mit der Spritze können Sie das Flussmittel punktgenau auftragen, was besonders bei der Arbeit mit kleinen elektronischen Bauteilen wichtig ist.

   Hohe Qualität: NC-559-ASM ist ein kolophoniumfreies Flussmittel, das eine hervorragende elektrische Leitfähigkeit bietet und die Löthaftung verbessert, was für langlebige Lötverbindungen entscheidend ist.

2. XG-30 Lötpaste (Flüssigzinn):

   Hohe Viskosität und Fließfähigkeit: XG-30 Lötpaste hat die richtige Konsistenz, lässt sich leicht auftragen und ermöglicht langlebige, hochwertige Lötverbindungen.

   Breites Anwendungsspektrum: Ideal zum Löten von SMD-Bauteilen, Mikroprozessoren und anderen elektronischen Bauteilen für starke und zuverlässige Verbindungen.

Vorteile des Rosfix-Kits:

• Vielseitigkeit: Eine ausgezeichnete Wahl für alle Lötarbeiten, von Heimwerkerarbeiten bis hin zu anspruchsvollen Elektronikprojekten.
• Benutzerfreundlichkeit: Dank der Flussmittelspritze und der Lötpastentube ist das Set auch für weniger erfahrene Löter sehr einfach zu bedienen.

Dieses Set ist ideal für alle, die bewährte und zuverlässige Lötmaterialien suchen, die die alltägliche Arbeit mit Elektronik erleichtern.

NC-559-ASM 10-ccm-Flussmittelspritze

No-Clean: NC-559-ASM ist ein No-Clean-Produkt, d. h. es erfordert nach dem Lötvorgang keine besonders gründliche Reinigung.

Gelkonsistenz:Das Flussmittel hat eine gelartige Konsistenz, die sich leicht auftragen lässt. Seine dickflüssige Konsistenz ermöglicht ein präzises Auftragen.

Einfach zu reinigen:Flussmittelrückstände lassen sich leicht mit Reinigungsflüssigkeiten wie Isopropanol entfernen.

Ideal für Reballing sowie BGA- und SMD-Löten:Dank seiner Viskosität eignet sich dieses Flussmittel perfekt für fortgeschrittene Löttechniken wie Reballing sowie zum Löten von BGA- und SMD-Bauteilen.

Leicht zu verteilen:Dieses Flussmittel lässt sich leicht verteilen, erleichtert den Lötvorgang und sorgt für eine gleichmäßige Oberflächenbedeckung.

Hohe Intensität:Es hat eine hohe Intensität und benetzt die Lötoberfläche effektiv, was für ein erfolgreiches Löten entscheidend ist.

Hohe Intensität und Benetzbarkeit: NC-559-ASM zeichnet sich durch seine hohe Intensität und Benetzbarkeit der Lötoberfläche aus.

Reparatur- und Fertigungsanwendungen:Dieses Flussmittel ist unverzichtbar für die Reparatur beschädigter elektronischer Komponenten, wie z. B. Lötkugeln oder BGA-Chips in Mobiltelefonen.

Schutz elektronischer Bauteile:Ein wichtiger Vorteil dieses Flussmittels ist, dass es die Eigenschaften elektronischer Bauteile wie ICs oder Leiterplatten nicht beeinträchtigt. Dadurch sind die Verbindungen nicht nur langlebig,

Verhindert das Anhaften von geschmolzenem Lot:Dieses Flussmittel verhindert das Anhaften von geschmolzenem Lot. So können Sie auch bei schwierigsten Aufgaben präzise und sauber arbeiten.

Rosfix Lötpaste (Flüssigzinn) XG-30 16 g

No Clean:Keine Reinigung nach dem Löten erforderlich, wodurch die Prozesseffizienz gesteigert wird.

Silberformel:Neue Formel mit Silber für hervorragende Lötleistung.

Vorbeschichtung von BGA-Pads mit Blei:Hervorragend geeignet zum Vorlöten von BGA-Pads mit Blei.

Einfache Anwendung und Aktivierung:Einfache Anwendung, Aktivierung durch Erhitzen auf 183 °C.

Kein Waschen nach dem Löten/Reflow erforderlich:Kein Waschen nach Abschluss des Prozesses erforderlich.

Lagerung bei 0 °C – 10 °C:Die Eigenschaften bleiben bei Lagerung bei der richtigen Temperatur erhalten.

Harz- und lösungsmittelbasiertes Flussmittel:Enthält Harz- und lösungsmittelbasiertes Flussmittel für effizientes Löten.

Spezifikation:

• Schmelzpunkt:183 °C
• Bruttogewicht:16 g
• Legierung:Sn63 / Pb37
• Partikelgröße:25–38 µm
• Viskosität:50 (Pa·S)