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Produktbeschreibung & Produktdaten
Die Rosfix XGSP50 Lötpaste wurde speziell für präzise BGA-, GSM- und SMD-Lötarbeiten entwickelt und bietet durch die Silberformel eine hervorragende Leitfähigkeit sowie eine gleichmäßige Verzinnung. Dank der No Clean-Technologie entfällt das aufwendige Reinigen nach dem Lötvorgang – perfekt für effizientes Arbeiten!
Warum Rosfix XGSP50?
No Clean-Formel – Kein Reinigen nach dem Löten erforderlich
Silberzusatz für verbesserte Leitfähigkeit & Haltbarkeit
Perfekt für BGA-, GSM- & SMD-Technik
Vorkonditionierung von BGA-Pads mit bleihaltigem Zinn
Optimale Konsistenz für präzises Auftragen
Einfache Anwendung & Perfekte Ergebnisse
️ Löttemperatur: 183°C – Sofortige Aktivierung beim Erhitzen
️ Ideal für feine Strukturen & SMD-Komponenten
️ Feine Partikelgröße (25-38 µm) für präzise Lötstellen
️ Gleichmäßige Flussfähigkeit, kein Verklumpen oder Verdampfen
Lagerung & Haltbarkeit
Temperaturbereich: 0°C - 10°C für lange Haltbarkeit
Gewicht: 42g – Perfekt für Profis & Hobbyelektroniker
Rosfix XGSP50 – Für hochpräzise, zuverlässige & saubere Lötverbindungen!
Keywords:
Lötpaste XGSP50, No Clean Lötpaste, Flüssiges Zinn, SMD-Lötpaste, BGA-Lötpaste, Rosfix Lötmittel, bleihaltige Lötpaste, Löttechnik für Elektronik
Rosfix Lötpaste (Flüssigzinn) XGSP50 42 g 183 °C
No Clean:Kein Abspülen nach dem Löten erforderlich, was die Prozesseffizienz erhöht.
Silberformel:Neue Formel mit Silber für hervorragende Lötleistung.
Vorbeschichtung von BGA-Pads mit Bleizinn:Hervorragend geeignet zum Vorlöten von BGA-Pads mit Bleizinn.
Einfache Anwendung und Aktivierung:Einfache Anwendung, Aktivierung durch Erhitzen auf 183 °C.
Kein Waschen nach dem Löten/Reflow erforderlich:Kein Waschen nach dem Lötvorgang erforderlich.
Lagerung bei 0 °C – 10 °C:Die Eigenschaften bleiben bei Lagerung bei der richtigen Temperatur erhalten.
Harz und lösungsmittelbasiertes Flussmittel:Enthält Harz und lösungsmittelbasiertes Flussmittel für effizientes Löten.
‼ Unser Angebot umfasst auch Spatel zum Verteilen der Paste. ‼
Spezifikation:
- Schmelzpunkt:183 °C
- Gewicht:42 g
- Legierung:Sn63 / Pb37
- Partikelgröße:25–38 µm
- Viskosität:50 (Pa·S)
- Gewicht
- 42 g
- Lieferumfang
- 1 x Rosfix Lötpaste XGSP50 42g
- EAN
- 5905954101719
- Hersteller
- ROSFIX
- Gewicht
- 42 g
- Lieferumfang
- 1 x Rosfix Lötpaste XGSP50 42g
- EAN
- 5905954101719
- Hersteller
- ROSFIX
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