Rosfix NC-559-ASM Flux Gel – No-Clean Lötflussmittel 10cc | Für BGA, SMD, Reballing | Hohe Benetzbarkeit & Präzision

NC-559-ASM 10-ml-Flussmittelspritze

No-Clean-Typ : NC-559-ASM ist ein No-Clean-Typ, d. h. es ist keine besonders gründliche Reinigung nach dem Löten erforderlich.

Gelkonsistenz: Das Flussmittel hat eine Gelkonsistenz, wodurch es sich leicht auftragen lässt. Die dickflüssige Konsistenz ermöglicht ein präzises Auftragen.

Einfache Reinigung: Flussmittelreste lassen sich leicht mit Reinigungsflüssigkeiten wie Isopropanol entfernen.

Ideal zum Reballing und Löten von BGA- und SMD-Bauteilen: Dank seiner optimalen Viskosität eignet sich dieses Flussmittel ideal für fortgeschrittene Löttechniken wie Reballing sowie zum Löten von BGA- und SMD-Bauteilen.

Hohe Intensität: Es zeichnet sich durch seine hohe Intensität aus und benetzt die Lötoberfläche effektiv, was für ein erfolgreiches Löten entscheidend ist. Hohe Intensität und Benetzbarkeit: NC-559-ASM zeichnet sich durch seine hohe Intensität und Benetzbarkeit der Lötoberfläche aus. Anwendungen in Reparatur und Fertigung: Dieses Flussmittel ist unverzichtbar für die Reparatur beschädigter elektronischer Bauteile wie Lötperlen oder BGA-Chips in Mobiltelefonen. Schutz elektronischer Bauteile: Ein wesentlicher Vorteil dieses Flussmittels ist, dass es die Eigenschaften elektronischer Bauteile wie ICs oder Leiterplatten nicht beeinträchtigt. Das bedeutet, dass die Verbindungen nicht nur dauerhaft sind, sondern auch das Anhaften von geschmolzenem Lot verhindern: Dieses Flussmittel wurde entwickelt, um das Anhaften von geschmolzenem Lot zu verhindern. Dadurch behalten Sie auch bei schwierigsten Aufgaben stets klare und präzise Ergebnisse.